在電子設(shè)備日益小型化、高性能化的現(xiàn)在，HDI板已成為AI智能終端、汽車域控制器、消費(fèi)電子等產(chǎn)品的關(guān)鍵載體。很多客戶在選型時會問：什么是HDI板？它與普通PCB板有何區(qū)別？賽孚電路作為深耕HDI領(lǐng)域多年的企業(yè)，帶大家來解讀HDI板的重要知識。

    HDI的全稱是高密度互連（High Density Interconnect），簡單來說，HDI板就是通過微盲孔、埋孔等工藝，實(shí)現(xiàn)線路的高密度布局，在有限的板面上集成更多的電路節(jié)點(diǎn)，從而滿足電子設(shè)備“小體積、高性能”的需求。與普通PCB板相比，HDI板的主要優(yōu)勢集中在三點(diǎn)：一是線寬線距更精細(xì)，普通PCB板線寬線距多在0.1mm以上，而賽孚生產(chǎn)的HDI板可達(dá)到0.05/0.05mm，相當(dāng)于一根頭發(fā)絲的1/10；二是互連密度更高，通過盲孔（只打通表層與內(nèi)層，不穿透整個板體）、埋孔（隱藏在板體內(nèi)部，不外露）的設(shè)計，減少了通孔對板面空間的占用，讓線路布局更緊湊；三是信號傳輸更穩(wěn)定，高密度布局減少了信號干擾，搭配質(zhì)優(yōu)基材，可有效提升電子設(shè)備的運(yùn)行穩(wěn)定性。

    很多客戶會疑惑，HDI板的“階數(shù)”是什么意思？其實(shí)階數(shù)是衡量HDI板工藝復(fù)雜度的關(guān)鍵指標(biāo)，一階HDI板主要采用盲孔連接表層與內(nèi)層，工藝相對成熟，適合消費(fèi)電子；二階HDI板則在一階的基礎(chǔ)上，增加了內(nèi)層之間的互連，可實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電路布局，適配AI服務(wù)器、汽車域控制器等設(shè)備。賽孚電路目前已實(shí)現(xiàn)一階、二階HDI板的成熟量產(chǎn)，其中10層二階HDI、一階HDI六層板等產(chǎn)品，嚴(yán)格遵循IPC標(biāo)準(zhǔn)，采用生益、Isola等品牌基材，鉆孔精度可達(dá)±0.05mm，完美契合設(shè)備的小型化、高密度需求。

    在選型時，客戶可根據(jù)自身產(chǎn)品的需求選擇合適的HDI板規(guī)格：如果是普通智能終端，一階HDI板即可滿足需求；如果是高性能、高集成度的設(shè)備，如AI終端、車載控制器，則建議選擇二階及以上HDI板。賽孚電路可根據(jù)客戶的產(chǎn)品圖紙、性能要求，提供定制化的HDI板解決方案，從基材選型、線路設(shè)計到生產(chǎn)交付，全程提供技術(shù)支持，助力客戶產(chǎn)品升級。